三輥閘小編：智能系統(tǒng)研發(fā)瓶頸不是技術，而是設計方法。先進的封裝技術，如系統(tǒng)級封裝(SiP)和芯片堆疊(3DIC)通孔技術，實現(xiàn)在一個封裝內高密度整合所需的全部功能，以滿足市場對成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴格的技術要求。盡管如此，設計方法仍無法與技術發(fā)展同步。SMAC項目聯(lián)席協(xié)調員、意法半導體工業(yè)與多重市場CAD研發(fā)總監(jiān)SalvatoreRinaudo表示：“阻礙智能系統(tǒng)應用快速增長的原因不是技術，而是缺少精心組織的明確描述最終整合系統(tǒng)的設計方法。理想的情況是將全部整合器件設計成一個單一系統(tǒng)，但目前缺少統(tǒng)一的設計工具和方法。SMAC項目組準備研發(fā)一個以整合為導向的整體設計平臺，以此幫助歐洲企業(yè)降低制造成本，縮短產品上市時間，最大限度地降低在最終三輥閘整合過程中遭遇的風險，從而在挖掘智能系統(tǒng)的潛能中搶占先機。”
　　目前在智能系統(tǒng)設計中，不同的系統(tǒng)組件采用不同的設計工具。以MEMS傳感器、模擬和射頻器件、數(shù)字芯片為例，建模、仿真和設計等過程使用完全不同的工具，而這些工具沒有一個考慮到最終的系統(tǒng)整合。為確保SMAC平臺能夠用于實際的工業(yè)級強度的設計流程和環(huán)境，平臺研發(fā)將由學術界和工業(yè)領域的合作伙伴共同完成，其中包括多家電子設計自動化(EDA)廠商和半導體廠商。這項研發(fā)成果將讓工業(yè)合作伙伴及其客戶三輥閘提高其在智能系統(tǒng)產品及應用市場的競爭力
　　智能系統(tǒng)實現(xiàn)了非常復雜的功能，整體系統(tǒng)通常由非異類器件組成，包括數(shù)字器件、模擬器件、射頻芯片、MEMS及其它類型傳感器、電源和無線通信器件。目前還沒有設計方法和工具能夠同步且無縫地解決智能微電子系統(tǒng)設計工程師在設計新產品時面臨的全部挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括緊密封裝器件的預定電勢或寄生耦合(例如，熱或電磁)。
　　歐洲新研究項目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學科智能系統(tǒng)聯(lián)合設計(SMAC)項目的內容細節(jié)。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統(tǒng)設計創(chuàng)造先進的設計整合環(huán)境(SMAC平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統(tǒng)項目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智能設備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運算功能、無線網(wǎng)絡連接和能量三輥閘收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動化以及消費電子等應用領域，智能系統(tǒng)將是下一代產品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過降低智能系統(tǒng)的設計成本，縮短產品上市時間，幫助歐洲企業(yè)在應用市場競爭中搶占先機。
　　深圳市上和科技有限公司專業(yè)提供三輥閘,擺閘,翼閘,全高轉閘產品。