我們都知道定制金屬銘牌，繪(hui)圖(tu)，壓鑄或(huo)沖壓是(shi)必不可少的過程之一，但是(shi)還有(you)另一個我(wo)們(men)要注意的重要過程，即電鍍，它(ta)在生產銘牌(pai)時也起著非常重要的作用。金屬銘牌(pai)功(gong)(gong)能，讓我(wo)們(men)來看(kan)看(kan)制作定制圖(tu)釘銘牌(pai)時電鍍的幾種功(gong)(gong)能：
首(shou)先(xian)，首(shou)先(xian)通過(guo)電解作用(yong)在金(jin)屬銘(ming)牌產(chan)品上沉積附著(zhu)力好(hao)但性(xing)能與基材不同(tong)的(de)金(jin)屬涂層(ceng)的(de)技術。電鍍使銘(ming)牌的(de)表面比熱浸(jin)鍍層(ceng)更均勻，熱浸(jin)鍍層(ceng)通常(chang)更薄，范圍從幾微米到(dao)幾十微米。通過(guo)電鍍，可(ke)以(yi)在機械(xie)產(chan)品上獲得裝(zhuang)飾性(xing)保護(hu)層(ceng)和(he)各種(zhong)功能性(xing)表面層(ceng)，還(huan)可(ke)以(yi)修復磨損(sun)和(he)機加工的(de)工件。另(ling)外，根據各種(zhong)金屬銘牌的電鍍要求(qiu)，會有不(bu)同的效(xiao)果。
1.銘牌鍍(du)銅：用(yong)于增強鍍(du)層的附著(zhu)力和抵抗能力的底層。
2.銘牌(pai)鍍鎳：用(yong)作基礎或外觀以(yi)提高耐蝕(shi)性和耐磨(mo)性。
3.鍍(du)金(jin)銘牌：提高(gao)導電接(jie)觸電阻和(he)信號(hao)傳輸。。
4.鈀鎳鍍層：與金相比，改善了(le)導電接觸(chu)電阻，改善了(le)信號傳(chuan)輸，并具有(you)更高的耐(nai)磨性。
5.錫鉛鍍(du)層：提高焊接能力(li)并迅速被(bei)其他(ta)替代品所取(qu)代(因為現在大多(duo)數(shu)鉛已變為光亮錫和霧錫)
